加入收藏 | 设为首页 |

轮状病毒症状-科技部:第三代半导体器材制备及点评技能获得打破

海外新闻 时间: 浏览:149 次

  新华社北京9月6日电(记者胡喆)轮状病毒症状-科技部:第三代半导体器材制备及点评技能获得打破记者从科技部发布的信息了解到,近来科技部高新司在北京安排举行“十二五”期间863方案要点支撑的“第三代半导体器材制备及点评轮状病毒症状-科技部:第三代半导体器材制备及点评技能获得打破技能”项目检验会。项目要点环绕第三代轮状病毒症状-科技部:第三代半导体器材制备及点评技能获得打破半导体技能中的要害资料、要害器材以及要害工艺进行研讨,开宣布根据新式基板的第三代半导体器材封装技能,并完成智能家居演示体系的试制。

  专家介绍,以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)为代表的第三代半导体资料,具有高击穿电场、高热导率、高电子饱满速率及抗强辐射才能等优异功能,更适合于制造高温、高频、抗辐射及大功率电子器材,在光电子和微电子范畴具有重要的使用价值。

  据悉,项目为满意对应高功能封装和低成本消费级封装的需求,研制出高带宽氮化镓发光器材及根据发光器材的可见光通信技能,并轮状病毒症状-科技部:第三代半导体器材制备及点评技能获得打破完成智能家居演示体系的试制;展开第三代半导体封装和体系龙与虎可靠性研讨,构成相关规范或技能规范;制备出高功能碳化硅基氮化镓器材。

  经过项目的施行,我国在第三代半导体要害的碳化硅和氮化镓资料、功率器材、高功能封装以及可见光轮状病毒症状-科技部:第三代半导体器材制备及点评技能获得打破通信等范畴获得打破,自主发展出相关资料与器材的要害技能,有助于支撑我国在节能减排、现代信息工程、现代国防建设上的严重需求。